전력 반도체 즉 고전압 고전류용 반도체용 기판은 

세라믹 기판을 사용하기에 일반 PCB용과 다른 장비 컨셉이 필요합니다. 

일반적으로 DCB ( Direct Copper Bonding ) 라 불리며 일반 기판에 비해 무겁고 두껍습니다. 

기판 사이즈는 140 x 190mm 이며 동 패턴은 포토 공정으로 제작 됩니다.

포토 공정은 DF 라미네이팅 --> 노광 공정 --> DES 로 이루어집니다.

옵티플렉스는 자동 DF 라미네이터, 자동노광기, 오토 필러 까지 전공정 장비 공급이 가능합니다.

자동 DF 라미네이터 : 기판이 두껍고 Warpage 가 있어 낱장 투입으로 해야 됩니다. 예열 및 냉각이 필수입니다

자동 노광기 : 양면 정합이 중요하며 생산 Capa에 따라 여러장을 동시 노광할수있습니다.

자동 필러 : 보호필름의 양면 동시 필링이 효과 적입니다.

추가 문의 사항은 회사로 연락 바랍니다

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※기타스펙 및 문의사항은 아래 연락처로 문의하여 주시기 바랍니다. 

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